Intelがこのほど、自動車、産業機器市場向けのリアルタイム性能を備えた新SoCを発表したことで、ARMとのIoT（モノのインターネット）の市場を巡る戦いが激化しつつある。 マイコン市場17位のIntelだが…… IntelとARMが、マイクロプロセッサアーキテクチャを構築することを競い合うように発表したことで、モノのインターネット（IoT）を巡る戦いが激化した。 Intelは、同社製品では初めて自動車、産業機器市場向けのリアルタイム性能を備えたAtom SoCを発表した。一方のARMは、Intelの本社から2マイル足らずのところで年次の開発者会議を開催し、ローエンドのマイコン（MCU）用コアに安全性をもたらそうとしていることを明らかにした。 ARMが独自のMCU用コア「Cortex-M」を武器に、新たに起こりつつあるエンドノードを巡る戦いをリードしているのは明らかだ。一方、世界最大の半導
あらゆるモノをインターネットに接続させるIoT分野では、統一された規格が無いことがイノベーションの妨げになっていた。 しかし、IoTの規格を定める主要2団体が7月27日、手を組むことを発表した。グーグル傘下のネストが設立したスレッド･グループ（Thread Group）と、2月にインテルとクアルコムの提携で発足したOCF（Open Connectivity Foundation）が、互いのソフトウェアが連携することをアナウンスした。 OCFのマイク・リッチモンドは、両社のソフトウェアが担う役割は異なっており、直接競合しないと説明している。スレッド・グループが開発するThreadはデバイス同士が通信するネットワークプロトコルだ。一方、OCFが開発しているのはそのプロトコル上で動くソフトウェアだ。 アップルは独自規格HomeKitを推進 それぞれのプラットフォームの登録開発者数はThreadが
オープンソースの力を借りた「IoTivity」、その意図を探る：IoT観測所（9）（1/2 ページ） インテルやサムスンらが主導するIoT標準化団体「OIC」はその仕様詳細を明らかにしていない一方で、オープンソースプロジェクト「IoTivity」を立ち上げた。IoTivityを調べることで、OICの意図も垣間見える。 連載の4回目でインテルなどが主導する「Open Interconnect Consortium（OIC）」をご紹介した（IoT観測所（4）：インテルやサムスンらが主導するIoT標準化団体「OIC」の狙い）。このOICそのものは、その後もあまり動きを見せていない。いや、動いていない訳ではなく、いろいろ活発に活動しているのだが、それを表には出していないという意味である。 2015年4月にカリフォルニアで初のPlugFestを実施しているし、同年5月にはカンファレンス「OIC SE
前回（IoT観測所（4）：インテルやサムスンらが主導するIoT標準化団体「OIC」の狙い）ではIntelらが主導する「Open Interconnect Consortium」（OIC）の話をご紹介したが、同社はOICと並行して「Industrial Internet Consortium」（IIC）も設立しており、こちらにも積極的に関わっている。ということで、今回はIICを紹介したいと思う。 IICの設立は2014年3月で、設立メンバーはAT&T、CISCO、GE、Intel、IBMの5社である。このIICのメリットについて、当時Intelの副社長兼IoT Solution GroupのGeneral Managerを務めていたTon Steenman氏（2014年8月にインテルを退職し、現在はいくつかのベンチャーキャピタルに籍を置いている）はIntel公式ブログ「IoT@Intel b
インテルがネットワーク接続性とセキュリティの各コンポーネントを一体化させたIoTリファレンス基盤「インテルIoTプラットフォーム」を発表。IoT導入とイノベーションの加速化に向け、プラットフォーム、製品、エコシステムの拡充を進めていく。 インテルは12月10日、IoT導入におけるリファレンス基盤「インテルIoTプラットフォーム」を発表した。ネットワーク接続性とセキュリティを一体化し、簡素化させたリファレンスモデルを定義。IoT導入で課題となる拡張性、開発工程の簡素化などを支援するのが狙い。システムインテグレータとのエコシステムの拡充も加速させる。 「エッジデバイス（センサーを備える末端のデバイス）からゲートウェイ、クラウド（データを収集し、分析・活用）まで、セキュアでスケーラブル（需要の増大に対応できる拡張性）のあるコンピューティングを実現するリファレンスモデル／標準的なプラットフォームに
IoTは単一企業だけでは完結しないため、各社は業界団体に加入、あるいは組織して対応しようとしている。インテルなどが主導する「Open Interconnect Consortium」はIoTの範囲を非常に広大なものとしており、2015年1月のCESで何らかの発表を行う可能性がある。 連載の2回目（IoT観測所（2）「IoT」団体はなぜ乱立するのか）で、インテルやシスコシステムズらが設立した「Open Interconnect Consortium」（OIC）について触れたが、今回は本腰を入れてOICを紹介したいと思う。 OICは2014年7月27日に設立された組織である。当初のメンバー企業は（これも連載第2回でご紹介したが）Atmel、Dell、Intel、Samsung electronics、Wind Riverの5社である。ただしその後、10月27日には27の新メンバー企業が加わって
米Intelは現地時間2014年12月9日、「モノのインターネット（IoT：Internet of Things）」を構成するデバイス用のプラットフォーム「Intel IoT Platform」を発表した。 Intel IoT Platformは、Intelのハードウエアとソフトウエアを組み合わせ、IoT向けの接続性とセキュリティを統合したリファレンスモデル。各種デバイスのデータを信頼度の高い方法でクラウドにつなぐための基盤を提供する。 IntelのIoT部門担当バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーのDoug Davis氏は、「IoT市場は急速に成長しているが、拡張性の課題に直面している。開発プロセスの手間や時間を削減し、新たなソリューションの導入を簡素化することで、革新の加速化を促すことができる」と述べている。 同社は今後、API管理やサービス生成ソフトウエア、端末とクラウド間の接
XMM 6255（比較対象は直径が約18ミリの1セント貨幣。ちなみに1円玉は直径20ミリ＝314平方ミリ） 米Intelは8月26日（現地時間）、300平方ミリの3G（HSPA）モデム「XMM 6255」を発売したと発表した。ネットワークセンサーやウェアラブル端末などのIoT（モノのインターネット）に適した世界最小の3Gモデムと謳っている。 地下室などの信号の弱い場所でも通信可能という。また、電力増幅チップとトランシーバーチップが搭載されているため、端末開発者は設計の手間とコストを省けるとしている。 XMM 6255は現在、オンラインショップu-bloxでSARA-U2モジュールとして購入できる。向こう数カ月中に販売先を拡大する計画。 SamsungやLGなど、大手メーカーが販売する現行のスマートウォッチの通信機能はWi-FiとBluetoothのみだが、小型モデムが搭載されるようになれば
Donald Trump and his family business are set to stand trial in New York on Monday in a civil fraud case that could deal a major blow to the former U.S. president’s real estate empire. New York attorney general's fraud case against Donald TrumpAttacked by Trump, New York judge to weigh ex-president's fraud caseTrump's civil fraud trial in New York explained WorldcategoryKyiv brushes off US, Slovaki
米インテルはこのほど、デバイス間の接続要件を定義する業界コンソーシアム「The Open Interconnect Consortium（OIC）」の設立を発表した。ブロードコムやデル、サムスン電子などが参画する。 OICでは、デバイスとデバイスの接続に関する標準化を目指す。これは「モノのインターネット＝Internet of Things（IoT）」の普及拡大を推進する動きだ。当初はスマートホームとオフィスソリューションをターゲットとし、たとえばスマホやタブレット、パソコンをスマート家電やエンタープライズ機器をネットワークで接続し、通知やリモートコントロールなどに結びつけるよう、オープンソースの開発などに取り組む。 OICのサイト IoTに向けた他の動きでは、ハイアールやLG、パナソニック、クアルコムなどが名を連ねる「AllSeen Alliance」がある。このAllSeen Alli
本サイトの記事「XP駆け込み需要も焼け石に水」で書いてあるとおり、2014年1～3月期のパソコン出荷台数は7342万台で前年同期比4.4％マイナス。2013年の出荷台数は3億台にとどまった（ともに米IDC調べ）。IntelのPCクライアント部門は2010年から3年連続で減益となっている。 逆にスマートフォンやタブレットなどのモバイルは好調だ。出荷台数は2014年内にスマートフォンが10億台を超え、2017年にはタブレットが5億台にのぼるという予測もある（矢野経済研究所、米NPD DisplaySearch調べ）。モバイルで伸びているのはIntelではなく英ARMの半導体だ。 ARMはスマートフォンの武器商人 ARMは売上高こそIntelの5兆円に対して1200億円と50倍近い差をつけられているが、スマートフォンで9割のシェアを持つ。ARM半導体の流通個数は、Intelの数億個に対して数百億
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