TSMC, leader mondial de la production de semi-conducteurs, a révélé que la construction de son usine à Dresde, en Allemagne, débutera au cours du quatrième trimestre 2024. Début de la production en 2027 Lors d’une conférence aux Pays-Bas, le responsable européen de TSMC, Paul de Bot, a indiqué que tout ...
TSMC, leader mondial de la production de semi-conducteurs, a révélé que la construction de son usine à Dresde, en Allemagne, débutera au cours du quatrième trimestre 2024.
Début de la production en 2027
Lors d’une conférence aux Pays-Bas, le responsable européen de TSMC, Paul de Bot, a indiqué que tout était en bonne voie pour que la construction commence à la fin de l’année, rapporte Reuters. La production devrait pour sa part débuter dès 2027.
Pour mener à bien le projet, estimé à 10 milliards d’euros, l’entreprise s’est associée aux Allemands Bosch, Infineon, spécialiste des semi-conducteurs, et au fabricant néerlandais de composants électroniques NXP Semiconductors NV. Ils ont formé une coentreprise appelée European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). Le géant taïwanais possédera 70 % de l’usine tandis que les trois autres sociétés obtiendront chacun une participation de 10 %.
L’installation « permettra d’apporter la technologie de microcontrôleurs la plus avancée au cœur de l’utilisation automobile », a détaillé Kevin Zhang, qui supervise les opérations internationales de TSMC. Il fait référence aux puces utilisées dans les voitures pour contrôler les vitres, les essuie-glaces, les freins, les capteurs et bien d’autres choses encore.
Il s’est également dit confiant quant à de possibles subventions européennes dans le cadre du Chips Act. « L’Union européenne et le gouvernement allemand nous soutiennent fermement », a-t-il précisé. Pour l’heure, les autorités n’ont pas indiqué si des aides financières étaient au programme.
En parallèle, TSMC poursuit son expansion au Japon et aux États-Unis, où des plans de subventions sont également mis en œuvre pour stimuler l’industrie des puces locales.