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Captronic séminaire électronique imprimée - présentation AFELIM
- 1. L’électronique imprimée, un marché prometteur Anne-Lise MARECHAL Délégué général Bordeaux, 20 septembre 2017
- 2. Une technologie stratégique et innovante
- 3. Certaines limites : · Durée de vie (OLED et OPV) · Complexité/densité de fonctions Finesse, légèreté, solidité, flexibilité, personnalisation Ø Intégration facile aux systèmes existants Peu de matériau déposé, faible empreinte carbone Ø Industrie responsable Production sur grandes surfaces (déroulé / feuille à feuille) Ø Infrastructures : investissements faibles Production de masse réalisable en France Ø Fabrication compétitive à l’international Des atouts incontestables
- 4. avec un fort potentiel de croissance Des applications sur tous marchés
- 5. Medical ABBOT BIOMERIEUX SANOFI URGO … Sécurité OBERTHUR BANQUE DE France GEMALTO … Electronique WITHINGS SAFRAN THALES … Transport AIRBUS DASSAULT EUROCOPTER BOLLORE SNCF RENAULT ALSTOM PEUGEOT VALEO MICHELIN … Energie / Bâtiment ENGIE LEGRAND AREVA SAINT GOBAIN SCHNEIDER ELECTRIC CAISSE DES DEPOTS BOUYGUES VINCI TOTAL … JC DECAUX DECATHLON PARROT ORANGE CARREFOUR LECLERC SMOBY … Autres Luxe / Cosmétique L’OREAL DIOR CHANEL LVMH … Des grands comptes clients investis
- 6. 70membres La filière française Electronique imprimée ACCELONIX – ADDEV MATERIALS - AIR LIQUIDE - ALPHA RLH - APEM - ARDEJE - ARJO SYSTEMS - ARJOWIGGINS CREATIVE PAPERS - ARKEMA PIEZOTECH - ARMOR - BORDEAUX INP - CANOE - CEA IRAMIS - CEA LITEN - CENTRE TECHNIQUE DU PAPIER - CERADROP MGI - CHIMIE TECH SERVICES COATING PLASMA INDUSTRIES - CRM GROUP - CT IPC - DOREY - EIDD - ELASTOPOLE - EMSE - ENCRES DUBUIT – EXELSIUS - GDR - GENES'INK -GERGONNE - GRENOBLE INP PAGORA – ICCF – IEMN - IM2NP - INCORE SYSTEMES – ISORG – ITODYS - KELENN TECHNOLOGY - KERDAINO - LCPO - LINXENS - LUMOMAT - LUQUET ET DURANTON - LYCEE GUTENBERG - MARTIN TECHNOLOGIES – MATIKEM - MICROPACKS – MINALOGIC - MP2E – NANORGASOL - NORMANDY COATING - PARAGON IDENTIFICATION - PCAS - PEC - PLASTIPOLIS - POLYTEC - PORCHERINDUSTRIE - PROTAVIC INTERNATIONAL - S2E2 - SATT CONNECTUS - SCHNEIDER ELECTRIC - SCS - SEMI - SEMILAB - SERIBASE - TECHTERA - THIEME – VALOTEC - VFP INK TECHNOLOGIES - XLIM - ZODIAC COATING
- 7. AFELIM 70membres ECOLES & UNIVERSITES 10% LABORATOIRES & PLATE-FORMES 15% GROUPES STARTUP TPE PME ETI 75% 20% 40% 15% Rassemble les acteurs de l’électronique imprimée en France. Représente leurs intérêts pour développer un secteur efficient en vue de créer des emplois.
- 8. 70 membres Industrie 75% R&D/ Plates-formes 12% Universités 8% La véritable force de la France : disposer de tous les maillons de la chaîne de valeur
- 9. FORMU LATIONSHOURSDIPLOMASCHOOLS & UNIVERSITIES MODE MATERIALS Synthesis Characterization CONCEPT Modelization PROCESS Printing Drying./Char. DEVICE Integration IMPLE MENTATION LYCEE GUTEMBERG Strasbourg Bac BTS 40 40 Altern. Init. Printing EIDD Paris Engineer 200 Init. OLEDS, OPV, sensors, systems EMSE Gardanne Printing Sensors, OTFTs, (Bio) sensors INP PAGORA Grenoble 100 Altern. Init. Graphic, sensors, OPV ISEP Paris 15 Altern. Init. Sensors, OLEDS LUMOMAT Angers / Nantes 500 Init. OLEDS, OPV, Sensors Engineer Engineer Engineer Master OBJECT EIDD : Ecole d’ingénieur Denis Diderot ENMSE : Ecole des Mines de Saint Etienne 250 Init. Des jeunes prêts aux besoins d’aujourd’hui
- 10. . CEA Iramis Formulations . CEA Liten Composants - OPV . CRM GROUP Matériaux métalliques . GDR Electronique imprimée Groupement laboratoires CNRS . ICCF Chimie - OPV 10 Technologie Collaboration entre industrie et R&D . IEMN Microélectronique . IM2NP Microélectronique . ITODYS Nanosciences . LCPO Polymères organiques . XLIM Optoélectronique
- 12. PRE PROCESS IMPRESSION PACKAGINGPOST PROCESS CARACTERISATIO N TRAITEMENT Plasma Corona Physico chimique Fonctionnalisation Enduction NETTOYAGE Mécanique Soufflage Dépoussiérage Ionisation TRADITIONNELLE Sérigraphie Flexographie Héliogravure Slot Die Offset NUMERIQUE Jet d'encre Aérosol DEPÔT SOUS VIDE PVD CVD Gravure SECHAGE Air chaud IR/NIR Micro-onde Induction RECUIT NIR XENON UV Frittage laser Vide CONTRÔLE Géométrique Positionnement couches Epaisseur Contamination MESURE Physico chimique Electrique COUCHES MINCES LAMINATION ENCAPSULATION 1 2 3 4 5
- 13. Impression de l’électronique . Sérigraphie Faible résolution - Bonne conductivité - Excellente répétitivité Fabrication de petites séries - Antennes RFID - Batteries imprimées . Flexographie Résolution élevée - Encres à séchage rapide . Offset Encres conductrices métalliques Impression R°/V°- Plusieurs impressions pour une conduction suffisante . Jet d’encre Seul procédé d’impression numérique à écriture directe Utilisée pour les petites séries de composants différents . Evaporation sous vide Faible rendement - Pas adaptée à une production en continue 13 Technologie IMPRESSION TRADITIONNELLE Sérigraphie Flexographie Héliogravure Slot Die Offset NUMERIQUE Jet d'encre Aérosol DEPÔT SOUS VIDE PVD / CVD Gravure
- 14. MATERIALS FORMULATIONS PROCESSE S COMPONENTS & CIRCUITS SYSTEMS OBJECT CANOE Wet way thin films coating TRL 4 > 6 ELORPRINTTEC Materials for organic electronics TRL 1 > 5 LEAF Flexible radio-frequency electronics TRL 1 > 4 MICROPACKS Hybrid smart objects TRL 4 > 7 PICTIC Sensors – Logical functions displays TRL 4 > 6 *TRL : maturité du développement technologique SPRINT Printed electronics on flexible support TRL 3 > 7 CTP Paper technical center TRL 3 > 7 Plate-formes technologiques
- 15. Plus de 3 000 m2 installés en France
- 17. Animation et déploiement du réseau français • Structuration de la filière • Mise en relation des acteurs pour des partenariats • Regroupement des acteurs France à l’international • Identification des clés de développement • Développement de la complémentarité des savoir-faire • Compréhension des attentes du marché Groupes de travail R & D / Industrie : favoriser la conception et la réalisation de produits finis
- 18. Le contexte : état de l’art • Les indicateurs clés et la roadmap • Les acteurs • Les caractéristiques techniques • Les marchés L’objectif : appréhender les utilisateurs finaux Trois ou quatre journées par an et d’autres spécifiques Développer efficacement les applications des clients Rapprochement des marchés applicatifs
- 19. Intégration aux nouveaux projets • Création d’un portefeuille de projets « Membres » • Cartographie des projets sur la chaîne de valeur • Communiquer la liste des appels à projets • Expliquer les différents mécanismes de réussite Favoriser l’intégration des membres dans les différents projets
- 20. Des pavillons AFELIM sur les salons LOPE-C, Munich PRINTED ELECTRONICS, Berlin PRINTED ELECTRONICS, Santa Clara Contribution au développement export Accroître la représentativité des adhérents à l’export GRECE HOPEA Hellenic Organic and Printed Electronics Association ALLEMAGNE OE-A Organic and Printed Electronics Association CANADA CPEIA Canadian Printable Electronics Industry Association COREE KOPEA Korea Printed Electronics Association CHINE CPCA Chinese Printed circuits Association JAPON JAPERA Japan Advanced Printed Electronics Technology Research Ass.
- 21. INSTITUTIONNEL Un stand par adhérent aux Rencontres 250 personnes dont 50% de décideurs innovation Conférences et networking pour les clients INFORMATION Des cahiers de présentation du savoir-faire de la filière Une newsletter (5 à 6 par an) Diffusion auprès de 6 000 contacts métiers MARKETING Un contact direct « Client » aux Rencontres thématiques 3 ou 4 fois par an Présentation aux cibles marchés en régions COMMUNICATION Un site web avec intranet pour les adhérents Une page A4 de présentation par adhérent (mots clés) Plus de 200 000 clics annuels INTERNATIONAL Pavillon AFELIM sur 4 salons Liens étroits avec d’autres organisations RENCONTRES ELECTRONIQUE IMPRIMEE - 28 MARS 2018 Promotion du savoir-faire des membres